回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-264856
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112573
出願日： 1996年10月04日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】高周波信号が伝送される回路基板から発生する電磁波を低減する。【解決手段】信号ラインを含む回路パターンを、基板上の銅箔に対してフォトリソ・エッチング工程でパターニングすることで形成する。この回路パターンの信号ラインの上に、信号ラインと同じ回路パターンを、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストでスクリーン印刷する。導電性粒子としては、銀を含む銅合金粒子であって、粒子表面の銀濃度が粒子全体の平均銀濃度よりも高く、平均銀濃度が原子比で0.01以上0.4以下の組成であるものを使用する。

請求項（抜粋）：

導電体のみで形成された信号ラインの直上および直下の少なくともいずれか一方に、導電性粒子と絶縁性バインダとを含む導電性材料で形成された導電層を備えたことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/24 , H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 1/02 P , H05K 3/24 Z , H05K 9/00 R

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