特許
J-GLOBAL ID:200903076882521941
高温はんだ合金
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鴨田 哲彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-143982
公開番号(公開出願番号):特開2006-320912
出願日: 2005年05月17日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
【課題】 CuやNiに対する濡れ性を向上させ、Pbを含まないろう材用高温はんだ合金を提供する。【解決手段】 Alを1〜7質量%、Mgを0.5〜6質量%、Gaを0.1〜20質量%、およびVを0.001〜1.0質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるろう材を溶製する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
Alを1〜7質量%、Mgを0.5〜6質量%、Gaを0.1〜20質量%、およびVを0.001〜1.0質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ合金。
IPC (3件):
B23K 35/28
, C22C 18/00
, H01L 21/52
FI (3件):
B23K35/28 310D
, C22C18/00
, H01L21/52 D
Fターム (5件):
5F047AA01
, 5F047AA11
, 5F047AA13
, 5F047BA05
, 5F047BA12
引用特許:
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