エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361596
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160639
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月03日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装の工程を簡素化するために、フラックス除去の工程を不要とし、半田で形成される金属バンプによる接続と封止材の硬化とを同時に行うことができると共に、硬化物の温度サイクル性、フィレット性、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス活性剤を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、下記式(A)及び(B)で表される酸無水物を含有する。硬化過程においてフラックスの機能を発現できる。また、金属バンプと回路基板の電極との溶融接合を行うリフロー工程の際にエポキシ樹脂組成物の硬化を行うことができる。さらに、硬化後において硬化物の温度サイクル性、耐湿信頼性、フィレット性を確保できる。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス活性剤を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、下記式(A)及び(B)で表される酸無水物を含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/42 , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 , H01L 21/60 311

FI (6件)：

C08G 59/42 , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 C , H01L 21/60 311 S

Fターム (26件)：

4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002EN117 , 4J002FA086 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J002HA02 , 4J036AB17 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036DA05 , 4J036DB15 , 4J036FA01 , 4J036FA04 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL11 , 5F044RR17

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