特許

J-GLOBAL ID：200903076891693984

半導体ウェハの保護シート

発明者： 渡辺 司
出願人/特許権者： 東京加工紙株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102955
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 静電気が帯び難く、且つ異物が付着し難いクリーンな表面を有し、また焼却による廃棄処理の容易な半導体ウェハの保護シートを安価に提供する。【解決手段】 天然パルプを素材とする紙粉の生じ難いシート状の基体の表裏面を、ポリエチレン等からなる樹脂材にてコーティングし、更にその表面に所定の凹凸パターン形状をなすエンボス加工を施した構造とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの表面を保護する保護シートであって、シート状の基体の表裏面をそれぞれ樹脂材にてコーティングしてなり、且つ所定の凹凸パターン形状をなすエンボス加工を施してなることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。