特許

J-GLOBAL ID：200903076905234112

リードフレーム材の製造方法

発明者： 増渕 昌彦
出願人/特許権者： 株式会社河合楽器製作所
代理人 (1件)： 高橋 友雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123035
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315755
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 放熱部とリード部を備えるリードフレーム材の製造方法において、製造時の加工むらの発生を抑制できることにより、製造コストを削減することができるリードフレーム材の製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム材1の製造方法では、孔10aを有する金属製の基材10と、この基材10よりも厚さの厚い金属製の放熱材11とを準備し、基材10の孔10aに放熱材11を嵌め込み、基材10に嵌め込まれた放熱材11を嵌め込み方向に沿ってプレスすることにより、放熱材11を基材10の表面から突出した状態で基材10に一体にかしめた加工材1xを形成し、この加工材1xに対して拡散熱処理を施す。

請求項（抜粋）：

孔を有する金属製の基材と、この基材よりも厚さの厚い金属製の放熱材とを準備し、前記基材の前記孔に前記放熱材を嵌め込み、前記基材に嵌め込まれた前記放熱材を嵌め込み方向に沿ってプレスすることにより、前記放熱材を前記基材の表面から突出した状態で前記基材に一体にかしめた加工材を形成し、この加工材に対して、拡散熱処理、前記放熱材と前記基材の間のろう接処理、および前記放熱材と前記基材の間の溶接処理のうちの1つの処理を施すことを特徴とするリードフレーム材の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/50 F

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01 ,  5F067AA03 ,  5F067CA04