特許
J-GLOBAL ID：200903076907269657
半導体装置の加熱装置及び半導体装置の搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339132
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176850
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置を安定して搬送しつつ、均一に加熱して、半導体装置を構成するペレットと基板とを強固に固定させる半導体装置の加熱装置及び半導体装置の搬送方法を提供する。【解決手段】 ペレット50と基板52とからなる半導体装置51が載置されて半導体装置51の搬送方向に沿って延在する搬送用線材101と、搬送用線材101を上昇、前記搬送方向に向けて移動及び搬送用線材101を下降させる駆動手段102と、搬送用線材101が下降したときに半導体装置51を支持する凸部109と搬送用線材101が下降したときに搬送用線材101を収納するために凸部109の間に位置して凸部109よりも下方に形成された収納溝110とが設けられたヒータブロック103と、半導体装置51の相対位置のずれを防ぐための搬送ずれ防止手段112とを備えることを特徴とする半導体装置の加熱装置100を採用する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が形成されたペレットと基板とが接着剤によりダイボンディングされてなる半導体装置を加熱しつつ搬送して、前記接着剤を加熱硬化させる半導体装置の加熱装置であって、前記半導体装置が載置され、かつ、前記半導体装置の搬送方向に沿って延在する少なくとも2以上の搬送用線材と、前記搬送用線材を上昇させ、次に前記搬送用線材を前記半導体装置の搬送方向に向けて移動させ、更に前記搬送用線材を下降させる駆動手段と、前記搬送用線材の下側に位置し、かつ、前記搬送用線材が下降したときに前記半導体装置を支持する少なくとも2以上の凸部と前記搬送用線材が下降したときに前記搬送用線材を収納するために前記凸部の間に位置して前記凸部の上面よりも下方に形成された収納溝とが設けられたヒータブロックと、前記半導体装置と前記搬送用線材との相対位置のずれを防ぐための搬送ずれ防止手段とを具備することを特徴とする半導体装置の加熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 H
, H01L 21/50 C
