特許
J-GLOBAL ID：200903076919949661
インモールド転写用基材フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103597
公開番号（公開出願番号）：特開平5-269843
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】【目的】 深絞り度の高い成形品でもインモールド成形時にフィルムが破れたり皺が発生することなく、しかも図柄等の歪みの少ない美麗な外観を有する樹脂成形品を得るに最適なインモールド転写用基材フィルムを提供する。【構成】 結晶融解熱が8cal/gより大きく、且つ面配向係数が0.07乃至0.16の二軸延伸及び熱固定されたポリブチレンテレフタレートフィルム、特に固有粘度0.7以上のポリブチレンテレフタレートをチューブラー法によって同時二軸延伸したポリブチレンテレフタレートフィルムよりなるものであることを特徴とするインモールド転写用基材フィルム。
請求項（抜粋）：
結晶融解熱が8cal/gより大きく、且つ面配向係数が0.07乃至0.16の二軸延伸及び熱固定されたポリブチレンテレフタレートフィルムよりなることを特徴とするインモールド転写用基材フィルム。
IPC (7件)：
B29C 55/26
, B29C 45/14
, B29C 45/16
, B32B 27/00
, B44C 1/165
, B29K 67:00
, B29L 7:00
