特許

J-GLOBAL ID：200903076920620304

電子部品パッケージおよびその作製方法

発明者： 伊藤 誠一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013463
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195724
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 遮断周波数の低下を防止する。【解決手段】 ベース部材6の凸部4の上面には不図示の電子部品がロー材により固定されている。そして、ロー材より融点が低く、常温で可塑性を有する導電性材料から成る枠体22を、ベース部材6の凸部4に嵌合する(図3の(A))。その後、キャップ12をベース部材6に被せて(図3の(B))キャップ12の周辺部を、ベース部材6に接合して気密封止する(図3の(C))。つづいて全体を枠体22の融点以上で上記ロー材の融点より低い温度に加熱する。これにより溶融した枠体22がベース部材6の凸部4の側面18と、キャップ12の側板部10の内面20との間に広がり(図3の(D))、その結果、凸部4の側面18とキャップ12の内面20との間に隙間は形成されない。したがって電子部品パッケージ2の内部は方形導波管と等価となり、遮断周波数は低下しない。

請求項（抜粋）：

電子部品を載置する凸部を有する金属製のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部品パッケージであって、前記凸部の側面と前記キャップ側板部の内面との間に導電性材料が充填されていることを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/10 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/30 310 ,  H01L 23/04

FI (5件)：

H01L 23/10 Z ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/30 310 A ,  H01L 23/04 F ,  H01L 23/04 G