配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043865
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244120
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】焼成時の電源用配線層もしくは接地用配線層から排出されるガス状有機物によって絶縁基体にフクレ等が発生する。【解決手段】感光性セラミックグリーンシート1の所定位置に光を照射することによってスルーホール3を有する複数枚の光硬化セラミックシート1aを形成し、少なくとも1つの光硬化セラミックシート1aに配線用導体層4aを、他の少なくとも1つの光硬化セラミックシート1aに電源用配線層もしくは接地用配線層6と補助用配線層7を形成し、しかる後、これを上下に積層するとともに焼成する。

請求項（抜粋）：

(1)感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数枚の感光性セラミックグリーンシートと、金属粉末に有機溶剤を添加した導電ペーストを作製する工程と、(2)前記感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して厚み方向に貫通するスルーホールを有する複数枚の光硬化セラミックシートを形成する工程と、(3)前記導電ペーストを用いて、前記光硬化セラミックシートの少なくとも1つの表面及びスルーホール内に所定パターンの配線用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、(4)前記導電ペーストを用いて、前記光硬化セラミックシートの少なくとも1つの表面で外周端から5mmの幅を除く全表面に電源用導体層もしくは接地用導体層を形成するとともに、外周端から5mmの幅の領域に外周端に向かって放射状に広がる複数個の補助用導体層を形成する工程と、(5)前記配線用導体層、スルーホール用導体層、電源用導体層もしくは接地用導体層及び補助用導体層を有する複数枚の光硬化セラミックシートを、電源用導体層もしくは接地用導体層及び補助用導体層を間に挟んで上下に積層するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体層、スルーホール導体層、及び電源導体層もしくは接地導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 H , H05K 1/02 J

Fターム (19件)：

5E338BB13 , 5E338BB45 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD14 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346CC08 , 5E346CC17 , 5E346CC42 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346DD44 , 5E346DD45 , 5E346EE29 , 5E346GG04 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346GG18

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-127598
特開昭61-053792

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