特許
J-GLOBAL ID:200903076935089753
真空断熱構造体と真空断熱構造体の製造方法および真空断熱構造体搭載装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
板垣 孝夫
, 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-093924
公開番号(公開出願番号):特開2005-282629
出願日: 2004年03月29日
公開日(公表日): 2005年10月13日
要約:
【課題】 真空断熱材を用いて庫内への熱伝導を低減するとともに、真空断熱材の断熱性芯材を破壊させずにリユースしやすい状態に保つ。【解決手段】 真空断熱材を保持部102で包み込む構成とし、また、保持部102に固定手段104を設けて真空断熱構造体107を作製し、これを断熱箱体を有する電気電子製品の外面106に取り付ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ガスバリア性のフィルム内に断熱性芯材を真空密封してなる真空断熱材の表面の少なくとも一部を保持部で包み、この保持部に、断熱対象を有する筐体の外面に取り付けるための固定手段を設けた
真空断熱構造体。
IPC (3件):
F16L59/06
, F16L59/12
, F25D23/06
FI (3件):
F16L59/06
, F16L59/12
, F25D23/06 V
Fターム (15件):
3E067AB51
, 3E067BA01A
, 3E067CA18
, 3E067GA11
, 3H036AA08
, 3H036AB18
, 3H036AB24
, 3H036AB33
, 3H036AB44
, 3H036AC03
, 3H036AD02
, 3H036AD04
, 3L102JA01
, 3L102MA07
, 3L102MB22
引用特許:
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