特許
J-GLOBAL ID：200903076937173212
基板の位置決め方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148385
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330710
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 基板を正確に位置決めできる基板の位置決め方法を提供する。【解決手段】 位置決めマークを形成し(第1工程)、層間樹脂絶縁層を形成し(第2工程)、無電解めっき銅膜を形成する(第3工程)。引き続き、レジストフィルムを塗布し(第4工程)、マスクにハロゲン光を照射し、位置決めマークを読み取りマスクの位置を合わせる(第5工程)、コア基板にX線を照射し、位置決めマークを読み取り位置を合わせる(第6工程)。その後、露光・現像してレジストを形成し(第7工程)、該レジストの非形成部に電解めっき銅膜を形成し(第8工程)、レジスト及びレジスト下の無電解めっき銅膜を剥離する(第9工程)。位置決めにX線を用いるので、無電解めっき銅膜を透過して位置決めマークを読み取れるため、正確にコア基板の位置合わせを行える。
請求項（抜粋）：
ビルトアップ多層プリント配線板を形成するための基板の位置決め方法であって、コア基板又は絶縁層に位置決めマークを形成する工程と、前記コア基板に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に均一に金属層を形成する工程と、前記絶縁層及び金属層の積層されたコア基板にX線を照射し、前記位置決めマークを読み取りコア基板又は絶縁層の位置を合わせる工程と、を備えることを特徴とする基板の位置決め方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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