特許
J-GLOBAL ID:200903076941900188
放熱板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河備 健二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-157501
公開番号(公開出願番号):特開平9-321190
出願日: 1996年05月29日
公開日(公表日): 1997年12月12日
要約:
【要約】【課題】 厚さ方向の熱伝導率が大きく、且つ広さ方向の熱膨張係数や弾性率が小さく、その上十分な強度、平面性及び気密性を有し、しかも半導体及びセラミックス等の封止材料との接着性が良好で、使用時の温度変化による熱応力の発生が十分に小さく、剥がれや割れや半導体への悪影響が生じない、信頼性の高い放熱板を提供する。【解決手段】 炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性炭素繊維強化複合材料の表裏両面が、薄板状の金属部材によって拡散接合により被覆されている構造からなる。
請求項(抜粋):
炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性炭素繊維強化複合材料の平板の表裏両面が、厚さ約50μm以下の薄板状金属部材によって拡散接合により被覆されている構造からなることを特徴とする放熱板。
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