半導体基板加工用粘着テープ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-204551
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050953
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】半導体基板加工に際して、PKG表面への粘着剤屑付着が少なく、かつ放射線照射後、ピックアップした際にPKG裏面への付着(糊残り)が少ない半導体基板加工用粘着テープを提供すること。【解決手段】紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体基板加工用粘着テープであって、粘着剤厚みが8〜30μmであり、かつ粘着剤が、ベース樹脂100重量部、放射線重合性化合物20〜100重量部、放射線重合性重合開始剤1〜10重量部及び架橋剤1〜10重量部からなる粘着剤であり、その放射線重合性化合物が、500以上1000以下の分子量を持つ5官能以上のアクリレートモノマーからなることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープ。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体基板加工用粘着テープであって、粘着剤厚みが8〜30μmであり、かつ粘着剤が、ベース樹脂100重量部、放射線重合性化合物20〜100重量部、放射線重合性重合開始剤1〜10重量部及び架橋剤1〜10重量部からなる粘着剤であり、その放射線重合性化合物が、500以上1000以下の分子量を持つ5官能以上のアクリレートモノマーからなることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープ。

IPC (6件)：

H01L21/301 , C09J4/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J175/04 , C09J201/00

FI (6件)：

H01L21/78 M , C09J4/06 , C09J7/02 Z , C09J11/06 , C09J175/04 , C09J201/00

Fターム (30件)：

4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CE01 , 4J004EA06 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DE02 , 4J040DF03 , 4J040EF28 , 4J040FA14 , 4J040HB16 , 4J040HB18 , 4J040HC14 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA26 , 4J040MA02 , 4J040MA05 , 4J040MB03 , 4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体基板加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-334019 出願人：住友ベークライト株式会社

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