特許
J-GLOBAL ID：200903076954600540
コンデンサ内蔵多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186765
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032242
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 鉛系ペロブスカイト化合物を含む誘電体層を有するコンデンサ部を内蔵する多層配線基板において、焼成時の誘電体層の誘電率劣化を抑える。【構成】 一対のガラス-セラミックス複合基板41,42の間に、誘電体層2および電極層31,32を有するコンデンサ部を内蔵し、コンデンサ部と各ガラス-セラミックス複合基板との間に緩衝層71,72を有し、誘電体層2が誘電体材料として鉛系ペロブスカイト化合物を含み、緩衝層71,72が緩衝材として鉛系パイロクロア化合物を含む。緩衝層71,72には、低温焼成化のために、添加材としてCuO、V2 O5 およびB2 O3 から選択される少なくとも1種の酸化物を必要に応じて添加する。
請求項（抜粋）：
一対のガラス-セラミックス複合基板の間に、誘電体層および電極層を有するコンデンサ部を内蔵し、コンデンサ部と各ガラス-セラミックス複合基板との間に緩衝層を有し、誘電体層が誘電体材料として鉛系ペロブスカイト化合物を含み、緩衝層が緩衝材として鉛系パイロクロア化合物を含むことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線基板。
IPC (2件)：
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