特許

J-GLOBAL ID：200903076960093242

冷却デバイス

発明者： ▲吉▼富 雄二 ,  佐藤 一雄 ,  田中 伸司 ,  原田 武 ,  畑田 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003859
公開番号（公開出願番号）：特開平6-214067
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】電子機器を構成する電子回路素子を効率良く冷却し、且つ使い勝手の良い冷却デバイスを提供する。【構成】潜熱蓄熱材3bを封入したパッケージ3aで形成された冷却デバイス3を電子回路素子2に熱的に接触させ、電子回路素子2で発生した熱を潜熱蓄熱材3bに伝達し、固体から液体に状態変化する際の潜熱として蓄熱することにより、電子回路素子2を冷却する。【効果】潜熱蓄熱材をパッケージした薄形の冷却デバイスで電子回路素子を冷却できるので、電子回路基板の高密度実装が可能になり、電子機器を薄形にすることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された電子回路素子の冷却方法において、前記電子回路素子により発生した熱を前記電子回路素子に熱的接触させた潜熱蓄熱材に移送することによって前記電子回路素子を冷却することを特徴とする冷却デバイス。