特許
J-GLOBAL ID：200903076966900190
チップ型発光ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045308
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242019
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 実装用基板上にチップ型発光ダイオードを半田付けする際、半田の濡れ性を向上させることによって半田の乗りを良くし、接合不良を無くす。【構成】 メッキ配線による電極3,4が形成された絶縁基板2上にLED素子5を実装し、このLED素子5の表面を透光性樹脂6にて封止すると共に、実装用基板7の配線パターン8,9上に半田付けされる上記電極3,4の端面にメッキ配線の端面があらわれてなるチップ型発光ダイオード20において、上記電極3,4の端面に金メッキ膜22,23を施し、メッキ配線の端面を被覆することによって半田の濡れ性を向上させた。
請求項（抜粋）：
メッキ配線による電極が形成された絶縁基板上にLED素子を実装し、このLED素子の表面を透光性樹脂にて封止すると共に、実装用基板の配線パターン上に半田付けされる上記電極の端面にメッキ配線の端面があらわれてなるチップ型発光ダイオードにおいて、上記電極の端面にメッキを施し、メッキ配線の端面を被覆したことを特徴とするチップ型発光ダイオード。
FI (3件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 E
, H01L 33/00 M
