特許

J-GLOBAL ID：200903076971648548

フェノール性水酸基を有する新規ビスマレイミド類及びこれを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物

発明者： 村田 麗子 ,  對比地 武志
出願人/特許権者： 群栄化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-340026
公開番号（公開出願番号）：特開2009-161605
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：

【課題】新規ビスマレイミド類及び、成型加工性、耐熱性、耐湿性などに優れる、積層回路基板、半導体封止材等の耐熱成型材などに良好に使用できる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。【解決手段】下記一般式(1)で表されるフェノール性水酸基を含有する新規ビスマレイミド類、該ビスマレイミド類と1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物。[化1] [式中、R1、R2は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;nは1以上の整数である。]【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されるフェノール性水酸基を有するビスマレイミド類。

IPC (2件)：

C08G 14/12 ,  C08G 59/62

FI (2件)：

C08G14/12 ,  C08G59/62

Fターム (21件)：

4J033FA02 ,  4J033FA04 ,  4J033FA11 ,  4J033HA12 ,  4J033HB06 ,  4J033HB08 ,  4J033HB09 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ09 ,  4J036DC42 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319188   出願人：三井東圧化学株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-064715   出願人：住友ベークライト株式会社