特許

J-GLOBAL ID：200903076974095868

圧電薄膜共振子およびその製造方法

発明者： 家入 正憲 ,  中西 圭一 ,  小野田 寛子
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126465
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318695
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】圧電薄膜共振子の構造と製造方法に関し、特にその共振薄膜下の空隙の製造が容易で、しかもウエハーの洗浄や乾燥などの処理がし易い構造にしたものである。圧電薄膜共振子が簡単な構造で製造でき、歩留りが向上する。【解決手段】本発明実施例は、機械的手段により基板の表面に溝を形成する工程と、その溝に犠牲層を設けた後表面に振動子支持膜を形成する工程と、振動子支持膜上に下部電極、振動膜および上部電極を作成する工程と、振動子支持膜を所定の形状にエッチングする工程と、溝から犠牲層を除去する工程と、各振動子の分割を行う工程を含む圧電薄膜共振子の製造方法である。

請求項（抜粋）：

基板の表面に空隙を介して形成した薄膜の振動子支持膜と、該空隙部の振動子支持膜上に配置形成された圧電薄膜と、該圧電薄膜を励振させる電極とを備えた圧電薄膜共振子において、前記空隙が基板に形成した基板対向側面に開口する溝からなることを特徴とする圧電薄膜共振子。

IPC (2件)：

H03H 9/17 ,  H03H 3/02

FI (3件)：

H03H 9/17 F ,  H03H 3/02 B ,  H03H 3/02 C

Fターム (7件)：

5J108BB07 ,  5J108CC04 ,  5J108CC09 ,  5J108CC11 ,  5J108EE13 ,  5J108KK01 ,  5J108MM11