特許
J-GLOBAL ID：200903076975987851
高力高導電性銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331363
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 銅系材料の優れた電気伝導性及び熱伝導性を生かすと同時に、半導体機器のリード材や導電性ばね材として十分に満足できる強度、ばね特性、半田耐熱剥離性、耐食性並びに曲げ加工性を兼備した銅合金を提供する。【構成】 Sn:0.8%以上4%未満、P:0.01%以上0.4%未満、Ni:0.05%以上1%未満、Zn:0.01%以上3%未満を含み、必要によりさらにTi,Zr,Cr,Mg,Mn,Fe,Co,Al,Be,SiまたはBのうちの1種または2種以上:総量で0.001%〜1%を含むとともに、残部が銅及びその不可避的不純物からなり、不純物のうちSの含有量が0.0010重量%以下である高力高導電性銅合金。
請求項（抜粋）：
重量割合にて、Sn:0.8%以上4%未満、P:0.01%以上0.4%未満、Ni:0.05%以上1%未満、Zn:0.01%以上3%未満を含むとともに、残部が銅及びその不可避的不純物からなり、該不可避的不純物のうちSの含有量が0.0010%以下であることを特徴とする高力高導電性銅合金。
IPC (3件)：
C22C 9/02
, C22F 1/08
, H01H 1/02
