特許
J-GLOBAL ID：200903076980242732
室温時効抑制と低温時効硬化能に優れたアルミニウム合金材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶 良之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209314
公開番号（公開出願番号）：特開2003-027170
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 室温時効が抑制されるとともに低温時効硬化能に優れた過剰Si型6000系Al合金材であって、更に、各用途に要求される、プレス成形性、ヘム加工性などの諸特性を兼備したAl合金材を提供することを目的とする。【解決手段】 Si:0.4〜1.3%、Mg:0.4〜1.2%、Mn:0.01 〜0.65% 、Cu:0.001〜1.0%を含み、かつSi/Mg が1 以上であるAl-Mg-Si系アルミニウム合金材であって、該アルミニウム合金材の溶体化および焼き入れ処理を含む調質処理後の示差走査熱分析曲線において、Si/ 空孔クラスター(GPII) の溶解に相当する150 〜250°Cの温度範囲におけるマイナスの吸熱ピーク高さが1000μW 以下であり、かつMg/Si クラスター(GPI) の析出に相当する250 〜300 °Cの温度範囲におけるプラスの発熱ピーク高さが2000μW 以下としたことである。
請求項（抜粋）：
Si:0.4〜1.3%、Mg:0.4〜1.2%、Mn:0.01 〜0.65% 、Cu:0.001〜1.0%を含み、かつSi/Mg が1 以上であるAl-Mg-Si系アルミニウム合金材であって、該アルミニウム合金材の溶体化および焼き入れ処理を含む調質処理後の示差走査熱分析曲線において、Si/ 空孔クラスター(GP I)の溶解に相当する150 〜250 °Cの温度範囲におけるマイナスの吸熱ピーク高さが1000μW 以下であり、かつMg/Si クラスター(GP II) の析出に相当する250 〜300 °Cの温度範囲におけるプラスの発熱ピーク高さが2000μW 以下である、室温時効抑制と低温時効硬化能に優れたアルミニウム合金材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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