特許
J-GLOBAL ID:200903076981421797

車載用コントロールユニットのEMI用接地構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 塚田 登
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-150167
公開番号(公開出願番号):特開平9-312488
出願日: 1996年05月22日
公開日(公表日): 1997年12月02日
要約:
【要約】【課題】 外部からの高周波ノイズに対する耐電波障害対策を損なうことなく、ソレノイドの駆動などに起因する信号入出力系のグランド電位の変動防止を図る。【解決手段】 第1のグランドパターン57と、このパターンにEMI用コンデンサ63を介して接続される第2のグランドパターン58を設け、第2のグランドパターン58に信号入力ライン47〜49をEMI用コンデンサ67〜69を介して接続すると共に小電流用グランドライン52をEMI用コンデンサを介することなく直接接続し、第1のグランドパターン57に大電流用グランドライン55をEMI用コンデンサ65を介して接続する。
請求項(抜粋):
外部からの信号を入力する信号入力ラインと、車載バッテリのグランド側に接続される小電流用グランドラインと、前記車載バッテリのグランド側に前記小電流用グランドラインとは独立して接続される大電流用グランドラインとを有する車載用コントロールユニットにおいて、プリント基板に形成され、このプリント基板を収納する金属ケースを通して車体に接地される第1のグランドパターンと、前記第1のグランドパターンとは電気的に独立して前記プリント基板に形成され、EMI用コンデンサを介して前記第1のグランドパターンに接続される第2のグランドパターンとを有し、前記第2のグランドパターンに、前記信号入力ラインをEMI用コンデンサを介して接続すると共に、前記小電流用グランドラインをEMI用コンデンサを介することなく直接接続し、前記第1のグランドパターンに、前記大電流用グランドラインをEMI用コンデンサを介して接続した車載用コントロールユニットのEMI用接地構造。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  B60R 16/02 660
FI (3件):
H05K 9/00 C ,  H05K 9/00 K ,  B60R 16/02 660 S

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