電子部品実装機とそれに接続されるプリント基板供給装置およびプリント基板ストック装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-325590
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183688
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】同時に2種類のプリント基板に電子部品を実装し、後工程の電子品実装機や生産設備にて手待になる時間を削減し、効率の良い生産を実現する。【構成】ローダーレール10上の基板Aセット位置11および基板Bセット位置12に基板A、基板Bが搬入されたかを確認し、基板搬送ユニット9が上記2枚の基板をXYテーブル上に搬送する。この後決められた1本のNCデータにて2枚の基板に電子部品を実装する。実装終了後2枚の基板はアンローダーレール13に搬送されアンローダーレール13上の基板Aセット位置14および基板13セット位置15で待機し、後段側が基板搬入可能の状態になると、2枚の基板を後段側へ搬出する。

請求項（抜粋）：

XYテーブル内に2枚のプリント基板が設置可能な機構を有し、それぞれのプリント基板をA、Bとした場合、その2枚のプリント基板を必ずA、Bの順序でXYテーブル内にセットするシーケンス制御手段を備えた電子部品実装機。

IPC (6件)：

H05K 13/00 , B23P 21/00 305 , H05K 13/02 , B65G 1/00 535 , B65G 47/68 , B65G 47/91

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭53-036667
特開昭61-121399
特開昭64-017499

全件表示

前のページに戻る