特許

J-GLOBAL ID：200903076997601108

回路モジュール

発明者： 萩原 大建 ,  荒木 真二 ,  中垣 忠彦 ,  若林 守光
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066386
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266071
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 導電性接着剤による実装を意図し、且つ導電性接着剤と銅箔との界面での接着力の弱さを補い得る構造を持った回路モジュールの提供。【解決手段】 導電路1が形成された絶縁樹脂成形体の実装面に、前記導電路1の端部が差し入れられた凹部2を、当該導電路1と電子部品3の接続端子4又はケーブルの導線とを導電性接着剤5を介して導通させる為の接続領域として設け、前記凹部2内で充填・固化された導電性接着剤5に、電子部品3の接続端子4又はケーブルの導線の端部を包み込んだ部品取付構造を有する回路モジュール。

請求項（抜粋）：

導電路(1)が形成された絶縁樹脂成形体の実装面に、前記導電路(1)の端部が差し入れられた凹部(2)を、当該導電路(1)と電子部品(3)の接続端子(4)又はケーブルの導線とを導電性接着剤(5)を介して導通させる為の接続領域として設けた回路モジュール。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/14 C ,  H05K 1/18 G ,  H05K 3/32 B