特許

J-GLOBAL ID：200903077004964690

光ディスク基板成形用金型及びそのシステム並びに成形方法

発明者： 上田 恵司 ,  上代 康弘
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042707
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216217
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 高い転写性を維持したまま、冷却時間を短縮させて成形サイクルも短縮させる。【構成】 固定金型1と可動金型2の各々に設けられた鏡面ブロック5内に、加熱用温調溝3と冷却用温調溝4とが設けられ、前記加熱用温調溝3と冷却用温調溝4が内周から外周にわたり交互に配置されるとともに、外周部の転写性を高めるために、前記加熱用温調溝3を密に配置されている。このように、鏡面ブロック5内に、冷却用と加熱用にそれぞれ独立した系統の温調溝を有し、それぞれを成形機の成形サイクルと同期させて吐出圧力を制御した温調媒体を流して成形を行なうので、転写性が高く、かつ、面内均一性に秀れた基板成形が可能な金型が得られる。

請求項（抜粋）：

射出成形法により光ディスク基板を成形する金型において、鏡面ブロック内にキャビティ冷却用及び加熱用としてそれぞれ独立した系統の温調溝を有することを特徴とする光ディスク基板成形用金型。

IPC (5件)：

B29C 45/73 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 11:00

FI (4件)：

B29C 45/73 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521