特許
J-GLOBAL ID:200903077007159828

異方導電フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-331918
公開番号(公開出願番号):特開平9-169958
出願日: 1995年12月20日
公開日(公表日): 1997年06月30日
要約:
【要約】【課題】 低温・短時間での接続が可能であり、また、常温での貯蔵安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温度域(-40°C〜100°C)において優れた接着性を有し、しかも接合部に残る歪み(応力)が極めて小さく、更に一度圧着したものを所定温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能である熱硬化型異導電フィルムを提供すること。【解決手段】 反応性エラストマー(A)、アクリレート樹脂(B)、シ ランカップリング剤(C)、有機過酸化物(D)、これらを溶解する溶剤(E)および導電粒子(F)を必須成分とし、該アクリレート樹脂(B)と有機過酸化物(D)の重合配合割合が(B)/(D)=100/0.1〜10であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルム。
請求項(抜粋):
反応性エラストマー(A)、アクリレート樹脂(B)、シランカップリング剤(C)、有機過酸化物(D)、これらを溶解する溶剤(E)および導電粒子(F)を必須成分とし、該アクリレート樹脂(B)と有機過酸化物(D)の重量配合割合が(B)/(D)=100/0.1〜10であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (8件):
C09J 4/06 JBP ,  C09J 4/06 JBN ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJX ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  C09J133/00 JDD
FI (8件):
C09J 4/06 JBP ,  C09J 4/06 JBN ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJX ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 A ,  H01R 43/00 H ,  C09J133/00 JDD
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-255782
  • 特開平4-062714
  • 特開昭61-246279

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