特許
J-GLOBAL ID:200903077008603551

導電ペースト用銅合金粉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小杉 佳男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-370132
公開番号(公開出願番号):特開2003-168321
出願日: 2001年12月04日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】焼結開始温度の上昇を図り、耐酸化性向上を図った、耐熱性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。【解決手段】Cu:80〜99.9質量%及びTa,Wから成る群から選ばれた1又は2の元素:0.1〜20質量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmである導電ペースト用銅合金粉である。
請求項(抜粋):
Cu:80〜99.9質量%及びTa,Wから成る群から選ばれた1又は2の元素:0.1〜20質量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmであることを特徴とする導電ペースト用銅合金粉。
IPC (4件):
H01B 1/02 ,  B22F 1/00 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00
FI (4件):
H01B 1/02 A ,  B22F 1/00 L ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 F
Fターム (13件):
4K018AA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD10 ,  4K018CA09 ,  4K018DA00 ,  4K018KA33 ,  4K018KA38 ,  5G301AA02 ,  5G301AA08 ,  5G301AA30 ,  5G301AB08 ,  5G301AD06
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-194137

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