特許

J-GLOBAL ID：200903077009676536

部品取り外し装置

発明者： 紺野雅彦 ,  今井祥二郎 ,  塚元健史
出願人/特許権者： パイオニア株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104782
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297539
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 基板上に搭載された部品を基板から容易に取り外す事ができる方法を提供すること。【構成】 基板8上に吸引ノズル2を設け、吸引ノズル2の内部の部品9にホットガスを吹き付け部品9のを固定している半田11を溶融しバルブ3を開き、溶融した半田11と同時に部品9も吸引する。【効果】 吸引する為の正確な位置あわせの必要がなく、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にする事ができるので代替え部品の再半田付けの際の信頼性も高い、又、吸引ノズルは半田融点以上に加熱さており、大口径であるのでノズルが詰まることはない。

請求項（抜粋）：

【特許項1】 基板上にホットガスを供給して,搭載部品のリードを固定している半田を溶融し、前記搭載部品を前記基板から吸引ノズルで吸引して取り外す装置において、前記搭載部品と前記半田を包囲してホットガスを供給し、前記搭載部品のリードを固定している前記半田を溶融し結合部を分離した後、前記吸引ノズルで前期半田を吸引すると共に同一吸引ノズルで前記半田と共に前記搭載部品を、吸引する事を特徴とした部品取り外し装置。