特許

J-GLOBAL ID：200903077019236194

銅張積層板の製造方法

発明者： 加藤 公和 ,  東 圭二 ,  小黒 了一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201525
公開番号（公開出願番号）：特開平6-316032
出願日： 1991年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【構成】 両面粗化銅箔の間にガラスエポキシプリプレグを積層し、上下の銅箔上を融点170°C以上のポリアミド系フィルムで挟み、更に上下をプレスプレートで挟んで加熱加圧成形する銅張積層板の製造方法。【効果】 離型フィルムにポリアミド系フィルムを用いることにより、フィルムが両面粗化銅箔やプレスプレートに全く付着せず、離型性に優れ、かつ粗化面の凹凸の形状を維持できる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を織布または不織布に含浸乾燥して半硬化させて得られるプリプレグの1枚または複数枚を重ね、両面または片面に、両面を予め粗化した銅箔を積層し、これらをプレスプレートに挟み加熱加圧して銅張積層板を得る工程において、該銅箔とプレスのプレスプレートとの間に、融点が170°C以上のポリアミド系フィルムを挟んで成形することを特徴とするプリント配線板用銅張積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/08 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/32 ,  B29K105:08 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34