特許

J-GLOBAL ID：200903077030037853

電源装置

発明者： 江里口 裕康 ,  野呂 浩史 ,  熊谷 潤
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273448
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102778
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の発熱にて、充填された樹脂材料から電子部品に向けて樹脂材料の熱変形による応力の加わりにくい電源装置を提供すること。【解決手段】 負荷に電源供給を行う電源回路を構成する電子部品3,3...をプリント基板2に実装させ、同プリント基板2をケース6内に収納するとともにそのケース6内部に樹脂材料を充填してなる電源装置1である。、電子部品3,3...の自己発熱による熱が放出されるよう、樹脂材料の充填部4の樹脂充填厚さをケース6内の水平位置間にて変化させる。

請求項（抜粋）：

負荷に電源供給を行う電源回路を構成する電子部品をプリント基板に実装させ、同プリント基板をケース内に収納するとともにそのケース内部に樹脂材料を充填してなる電源装置において、前記電子部品の自己発熱による熱が放出されるよう、樹脂材料の充填部の樹脂充填厚さをケース内の水平位置間にて変化させてなることを特徴とする電源装置。

IPC (4件)：

H05K 7/14 ,  H02M 3/00 ,  H05B 41/02 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 7/14 C ,  H02M 3/00 Y ,  H05B 41/02 Z ,  H05K 7/20 A

Fターム (21件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB09 ,  5E322BA05 ,  5E322EA11 ,  5E322FA05 ,  5E322FA09 ,  5E348AA08 ,  5E348AA40 ,  5H730AA18 ,  5H730AS11 ,  5H730BB13 ,  5H730BB14 ,  5H730BB57 ,  5H730BB86 ,  5H730CC04 ,  5H730DD04 ,  5H730FD01 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11