特許
J-GLOBAL ID：200903077032299383
光ファイバ端面加工方法およびその装置、光コネクタの組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138546
公開番号（公開出願番号）：特開平10-332986
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 各光ファイバの端面を揃えたまま端面加工できる光ファイバ端面加工装置および方法、これらを用いた光コネクタの組立方法を提供する。【解決手段】 光ファイバ心線3の端部の外被を除去し、光ファイバ心線3をコネクタホルダ33で把持する。コネクタホルダ33をコネクタホルダ受け31に取り付ける。コネクタホルダ受け31ごと切断加工部1まで移動し、切断アーム11を降ろして光ファイバ4を固定し、切断する。切断後、コネクタホルダ受け31ごと端面加工部2へと移動する。このとき、光ファイバ4はコネクタホルダ33により把持されたままであるので、各光ファイバ4の端面の位置がずれることはない。また、端面加工部2では、光ファイバ4をV溝押さえ23で固定するだけで、放電電極棒21との位置合わせができる。放電加熱して光ファイバ4の端面を溶融加工することにより、所望の端面形状が得られる。
請求項（抜粋）：
光ファイバの切断を行なう切断手段と、光ファイバの端面を放電により加熱して光ファイバの端面に半径が光ファイバの半径以上の丸みを持たせるように加工する端面加工手段を有する光ファイバ端面加工装置において、加工対象の光ファイバを把持する把持手段を有し、前記切断手段および前記端面加工手段は、前記光ファイバが前記把持手段に把持されたままの状態で切断加工および端面加工を行なうことを特徴とする光ファイバ端面加工装置。
引用特許：
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