特許

J-GLOBAL ID：200903077039760078

金属間化合物を均一に分散した合金材料の活性表面積拡大法

発明者： 佐賀 誠 ,  田中 将元 ,  遠藤 道雄 ,  佐藤 有一
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036576
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、金属間化合物を分散晶出した材料、例えば電解コンデンサ用電極のバルブメタルを含有するAl合金を電解エッチングし、金属間化合物を露出して表面積を拡大する方法を提供するものである。【構成】本合金材料を非水溶媒系電解液中で金属マトリックスを選択的にエッチングして金属間化合物表面を露出させる。又は、水溶媒系電解液中で処理して金属間化合物周辺の金属マトリックスをエッチングした後、非水溶媒系電解液中電解処理により、金属間化合物周辺の未溶解金属マトリックスを溶解することにより、金属間化合物表面を有効に露出させる。この様にして表面積を拡大した本合金材料を、電解コンデンサ用電極として応用すれば、静電容量の非常に大きなコンデンサとすることができる。

請求項（抜粋）：

金属間化合物を均一に分散析出した合金材料を、非水溶媒系電解液中で金属材料を陽極として電解を行い、金属マトリックスを選択的にエッチングをして、金属間化合物表面を露出させることを特徴とする活性表面積拡大法。

IPC (3件)：

H01G 9/04 334 ,  H01G 9/04 304 ,  H01G 9/04 331