特許
J-GLOBAL ID：200903077042642515

発光装置用パッケージ、発光装置

発明者：
井ノ口 司

井ノ口 司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-098554
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311467
出願日： 2003年04月01日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板10を設ける。セラミック基板10の表面に、光の出射口を形成する第1凹部10eをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。第1凹部10eの中に発光素子3を搭載するための第2凹部10dをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。発光素子3に電力を供給するための配線パターン11aを第1凹部10e内に形成する。第2凹部10d内の発光素子3の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板10に、光反射性を備えたメタライズ層12を配線パターン11aとは電気的に絶縁されて形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁性および良好な熱伝導性を備えたセラミック基板と、 上記セラミック基板の表面に光の出射口を形成するように、上記セラミック基板の厚さ方向に形成された第1凹部と、 上記第1凹部の中に、発光素子を搭載するための上記セラミック基板の厚さ方向にさらに形成された第2凹部と、 上記発光素子に電力を供給するための、第1凹部および第2凹部の少なくとも一方の内に形成された配線パターンと、 上記第2凹部内の発光素子の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板に形成され、上記配線パターンとは電気的に絶縁されている、光反射性を備えたメタライズ層と、を有していることを特徴とする発光装置用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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