銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190375
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】内部電極とセラミック層との間や内部電極中にボイドが発生することを防止するとともに、内部電極の反りに伴うチップの変形や、電極切れなどの構造欠陥を排除して信頼性を向上させる。【構成】所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合した銅ペースト2を、膜厚が1〜3μmになるようにセラミックグリーンシート1上に塗布した後、セラミックグリーンシート1を複数枚積層して焼成する。また、銅ペーストは、平均粒径が0.5〜2μm、粒径範囲が0.3〜4μmの銅粉末を、含有率が40〜60重量%になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合する。

請求項（抜粋）：

セラミック層と銅層を交互に積層してなる銅多層セラミック基板の製造方法において、所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合した銅ペーストを、膜厚が1〜3μmになるようにセラミックグリーンシート上に塗布した後、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することを特徴とする銅多層セラミック基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 , H05K 3/46 , H01B 1/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-236512
特開平2-222126
特開平1-236512

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