特許
J-GLOBAL ID：200903077044208863
ICカード及びICカードの製造方法並びに ICカード基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
玉利 冨二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-240179
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ICカード自体の形状保持性と、ICカードの内部に収容するICモジュールやアンテナ用コイルの固定性(位置決め)及び密封性を高め、ICカードの製造時間の短縮を図り簡単に製造できる。【解決手段】 ICモジュール2とアンテナ用コイル3の支持部11,12を設けた第1基板部1Aを、ICカード基板1を形成する合成樹脂材によって射出成形する工程、第1基板部1Aの支持部11,12位置にICモジュール2とアンテナ用コイル3をセットする工程、割り金型24、25のキャビテイ26内に第1基板部1Aを設けて型締めして合成樹脂材を射出し、ICモジュール2とアンテナ用コイル3を第1基板部1Aと射出された合成樹脂材の間に埋設してICカード基板1を形成する工程、割り金型24、25を冷却して、硬化したICカード基板1を割り金型24、25から取り出す工程を有している。
請求項（抜粋）：
少なくともICモジュールとこれに接続されたアンテナ用コイルを備えているICカードであって、前記ICモジュールおよびアンテナ用コイルは、ICカード基板を形成する合成樹脂材内に埋設して固定され、外部に露出していないことを特徴とするICカード。
IPC (7件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01L 25/00
, B29L 31:34
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 25/00 B
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
