回路板の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032206
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】磁性体金属箔と非磁性体金属箔とを交互に組み合わせ接着を行ったものを切断して,組み合わせの接着面が見える面を金型として,この上に磁性体金属粒子を散布してから磁場処理を行うことによって,磁性体金属箔上に偏在した磁性体金属粒子を樹脂又はセラミックグリーンシートに転写した後,化学メッキ及び電気メッキを行う。【効果】微細なパターンであるにもかかわらず,回路部の下部の磁性体金属粒子が直列して転写した樹脂部に食い込んだ状態となっているので,非常に密着性に優れており,密着強度5kg/cm2といった驚異的な密着強度を有していることである。

請求項（抜粋）：

磁性体箔と非磁性体箔とを交互に組み合わせて接着し,組み合わせた接着面を回路パターンとして,磁場をかけながら磁性体粉末を供給するか又は磁性体粉末を供給してから磁場をかけるかして,磁性体粉末を磁性体箔パターン上に偏在させ,これに樹脂又は焼成前のセラミックを付与して,偏在した磁性体粉末パターンを転写する。この転写パターン面を化学めっき又は電気めっきすることによって得られる回路板の製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , H05K 3/18 , H05K 3/24 , H05K 3/38

前のページに戻る