特許
J-GLOBAL ID:200903077047732512

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2002010925
公開番号(公開出願番号):WO2003-036666
出願日: 2002年10月22日
公開日(公表日): 2003年05月01日
要約:
積層セラミック電子部品は、セラミック層と内部電極とが交互に積層された積層体と、セラミック層と内部電極との間に少なくとも一種類以上の金属酸化物を有する。積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックシートと金属膜とを交互に積層して積層体を作製する第1の工程と、次に積層体を焼成する第2の工程とを備え、金属膜はシート状の第1の金属の表面に第1の金属よりも酸化されやすい第2の金属を有するものであり、第2の工程は前記第1の金属がほとんど酸化せずかつ、前記第2の金属が酸化する酸素分圧で行う。
請求項(抜粋):
セラミック層と内部電極とが交互に積層された積層体と、前記セラミック層と前記内部電極との間に少なくとも一種類以上の金属酸化物を有する積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (5件):
H01G4/12 358 ,  H01G4/12 346 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301E ,  H01G4/30 311F

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