特許

J-GLOBAL ID：200903077049997637

異方導電性接着フィルム

発明者： 臼井 健敏 ,  日下部 透
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-038041
公開番号（公開出願番号）：特開2007-217503
出願日： 2006年02月15日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊(ショート)が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも180°Cの溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.1以上0.4未満である異方導電性接着フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも180°Cの溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.1以上0.4未満である異方導電性接着フィルム。

IPC (10件)：

C09J 7/02 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  C09J 163/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  H01R 11/01 ,  B32B 27/38 ,  H01L 21/60

FI (10件)：

C09J7/02 Z ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 D ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01R11/01 501D ,  B32B27/38 ,  H01L21/60 311S

Fターム (69件)：

4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53B ,  4F100BA02 ,  4F100CB00B ,  4F100DE00A ,  4F100EJ37A ,  4F100GB41 ,  4F100JA06B ,  4F100JB13B ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JL00 ,  4F100JL02 ,  4F100YY00A ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040EB03 ,  4J040EB031 ,  4J040EC06 ,  4J040EC061 ,  4J040EE06 ,  4J040EE061 ,  4J040EF00 ,  4J040EF001 ,  4J040EK03 ,  4J040EK032 ,  4J040HA06 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA03 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (9件)

• 特開平03-107888号公報
  
• 特開平04-366630号公報
  
• 特開昭61-195179号公報
  
• 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-127981   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-314605   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤層への粒子の配置方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-136868   出願人：旭化成株式会社
• 異方導電性接着シート及び接続構造体
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2004017944   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 特開昭63-310581号公報
  
• 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198398   出願人：ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (8件)

• 接着剤層への粒子の配置方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-136868   出願人：旭化成株式会社
• 粘接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250135   出願人：リンテック株式会社
• 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-056735   出願人：日立化成工業株式会社
• IPN型接着剤、IPN型接着シート及び接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-188778   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-401499   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-029207
  
• 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223808   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-314605   出願人：日立化成工業株式会社