導電性樹脂組成物およびそれからなる成形材料または成形体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338794
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：

【要約】【課題】本発明は、優れた導電性を低比重で得ることができる導電性樹脂組成物、およびそれからなる成形材料、成形体を提供せんとするものである。【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物または成形材料は、少なくとも、以下の構成要素[A]、[B]及び[C]を有してなる導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構成要素[A]については1〜50重量%であり、該構成要素[B]については0.01〜6重量%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。構成要素[A]:不連続導電性繊維。構成要素[B]:ポリブチレンテレフタレート樹脂および/または液晶ポリエステル樹脂。構成要素[C]:ポリカーボネート樹脂。からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも、以下の構成要素[A]、[B]及び[C]を有してなる導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構成要素[A]については1〜50重量%であり、該構成要素[B]については0.01〜6重量%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。構成要素[A]:不連続導電性繊維。構成要素[B]:ポリブチレンテレフタレート樹脂および/または液晶ポリエステル樹脂。構成要素[C]:ポリカーボネート樹脂。

IPC (12件)：

C08L 67/02 , B29B 9/12 , C08J 5/00 CFD , C08K 7/06 , C08K 9/02 , C08K 9/04 , C08L 69/00 , H01B 1/20 , H01B 1/24 , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K105:12

FI (12件)：

C08L 67/02 , B29B 9/12 , C08J 5/00 CFD , C08K 7/06 , C08K 9/02 , C08K 9/04 , C08L 69/00 , H01B 1/20 Z , H01B 1/24 Z , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K105:12

Fターム (41件)：

4F071AA43 , 4F071AA45 , 4F071AA50 , 4F071AB03 , 4F071AD01 , 4F071AE15 , 4F071AH12 , 4F071BB05 , 4F201AA24 , 4F201AA25 , 4F201AA28 , 4F201AB13 , 4F201AB18 , 4F201AB25 , 4F201AB28 , 4F201AE03 , 4F201AH17 , 4F201AH25 , 4F201AH33 , 4F201BA02 , 4F201BC02 , 4F201BC15 , 4F201BC37 , 4F201BD04 , 4F201BL44 , 4F201BL45 , 4J002CF07W , 4J002CF18W , 4J002CG00X , 4J002CG01X , 4J002DA026 , 4J002FA046 , 4J002FB076 , 4J002FB266 , 4J002FD116 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA20 , 5G301DA53 , 5G301DA60

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