特許

J-GLOBAL ID：200903077063216508

積層セラミツクコンデンサの製造方法

発明者： 小松 和博 ,  倉光 秀紀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257548
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101968
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 研磨工程を終了した積層セラミックコンデンサ素子の両端部に端子電極を付与した後、焼成する際、内部に残ったアルカリイオンと水分が激しく反応し、内部電極面からセラミック誘電体層が剥離し、クラックが生じる。本発明はこの課題を解決し、内部電極面からセラミック誘電体層の剥離を抑え、クラックの起こりにくい積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【構成】 研磨工程において、まず、容積が1リットルのポット内に積層セラミックコンデンサ素子,水,研磨剤,メディアとしてSiO2、更に酢酸溶液を加え、バレル研磨機にセットし、一定の回転数で一定時間バレル研磨機により研磨する。次に、ポットから積層セラミックコンデンサ素子を取り出して個片状の積層セラミックコンデンサ素子に分離し、熱風乾燥機で乾燥させて、研磨工程は終了する。

請求項（抜粋）：

内部電極層を形成したセラミックグリーンシートを内部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向するように順次積層してセラミック積層体を得るセラミック積層体作製工程と、前記セラミック積層体を圧着する圧着工程と、前記圧着工程で圧着されたセラミック積層体を個片状の積層セラミックコンデンサ素子とするように所定の寸法に切断し、焼成する切断・焼成工程と、前記積層セラミックコンデンサ素子の端面を研磨する際にバレル研磨機のポットに酸を加えて研磨する研磨工程と、前記研磨工程後の積層セラミックコンデンサ素子の両端部に端子電極付与し、焼成する端子電極形成工程とからなる積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00