特許
J-GLOBAL ID：200903077068102594
半導体圧力センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-018837
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップのエッチング工程を不要として製造コストの低減を図る。【構成】 裏面1bを研磨されたダイヤフラムとしての厚さまで形成された半導体チップ1と、凹部3を半導体チップ1の裏面1bに対向させて真空中で半導体チップ1に接合されたガラス台座2とを備えている。
請求項（抜粋）：
裏面を研磨されてダイヤフラムとしての厚さに形成された平板状の半導体チップと、表面に凹部が形成され、該凹部を前記半導体チップの裏面に対向させて表面が真空中で前記半導体チップに接合された台座とからなることを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (3件)：
G01L 9/04
, H01L 27/12
, H01L 29/84
