特許

J-GLOBAL ID：200903077074580082

ウエハ加工用テープおよびその使用方法

発明者： 竹村 康男 ,  成松 治 ,  小松 和義 ,  武内 洋子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228622
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073347
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】【構成】 ノニオン系反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、シリコン系界面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を得て、同配合液を基材フィルムに塗布してウエハ加工用テープを得る。【効果】 大量生産が出来、半導体ウエハ裏面研削時の耐水性も良好で、半導体ウエハ表面を汚染しない。

請求項（抜粋）：

粘着剤原料モノマー100重量部に反応性界面活性剤を0.05〜5.0重量部添加し重合して得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤の固形分100重量部に対して、シリコン系界面活性剤を0.03〜3.0重量部添加してなるアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布することを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (3件)：

C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/304 331