特許

J-GLOBAL ID：200903077088849017

膜式温度センサ

発明者： 大村 金吾
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305390
公開番号（公開出願番号）：特開平8-136358
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 抵抗パターン(発熱部)と他の部分、すなわちホルダーや固定用樹脂などとの熱的分離を効率よく行うことが可能な膜式温度センサを得る。【構成】 絶縁材料からなる基板1と、基板1上に配設された、所定のパターンを有する薄膜電極からなる抵抗パターン(発熱部)2と、外部との電気的接続を行うためのリード部3と、抵抗パターン(発熱部)2とリード部3を接続する電気抵抗の小さい材料を用いて形成した厚膜電極からなる接続電極部(非発熱部)7とを有する。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる基板と、前記基板上に配設された、所定のパターンを有する薄膜電極からなる抵抗パターン(発熱部)と、前記基板上に配設された、前記抵抗パターン(発熱部)と下記リード部とを電気的に接続するための、電気抵抗の小さい材料を用いて形成した厚膜電極からなる接続電極部(非発熱部)と、前記厚膜電極からなる接続電極部(非発熱部)と電気的に接続するように、前記基板に取り付けられた、外部との電気的接続を行うためのリード部とを具備することを特徴とする膜式温度センサ。

IPC (2件)：

G01K 7/18 ,  H01C 7/02