特許
J-GLOBAL ID：200903077099237595
半導体装置及び配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196482
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045810
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 BGA型半導体装置等の内部に端子(電極)を有する半導体装置と配線基板とのはんだ付け状態を精度よく容易に確認可能とする構成を有する半導体装置及び配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体装置において、大きさの異なる複数種類のはんだバンプを有し、該複数種類のはんだバンプは、半導体装置の外側から観察できる位置にある半導体装置。
請求項（抜粋）：
はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体装置において、大きさの異なる複数種類のはんだバンプを有し、該複数種類のはんだバンプは、半導体装置の外側から観察できる位置にあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 Q
