特許

J-GLOBAL ID：200903077100801289

リード端子の構造

発明者： 鵜殿 直靖 ,  島 裕詞 ,  三治 真佐樹 ,  高尾 尚史
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  株式会社デンソー
代理人 (2件)： 石田 敬 (外4名) ,  石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109543
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373713
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。【解決手段】 リード端子11,16の、基板1への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子11,16の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部12,17を設ける。この拡がり阻止部12,17は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子11,16の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。

請求項（抜粋）：

基板にリード端子が挿入されてハンダ付けされるリード端子の構造において、前記リード端子の基板の実装面より所定の距離上方に離間した位置には、溶融したハンダが該リード端子の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部が設けられてなることを特徴とするリード端子の構造。

IPC (4件)：

H01R 4/02 ,  H01R 12/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 506

FI (4件)：

H01R 4/02 Z ,  H05K 1/18 H ,  H05K 3/34 506 B ,  H01R 9/09 B

Fターム (29件)：

5E077BB12 ,  5E077BB31 ,  5E077CC16 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077FF17 ,  5E077JJ06 ,  5E085BB08 ,  5E085BB13 ,  5E085BB27 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085EE33 ,  5E085HH01 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ50 ,  5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319GG03 ,  5E336AA01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC03 ,  5E336CC08 ,  5E336EE02 ,  5E336GG06 ,  5E336GG16