特許
J-GLOBAL ID：200903077118199179
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106624
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284825
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 ガラスエポキシ樹脂表面上に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法あるいはフルアディティブ法によって高密度な回路を作製するに際し、回路間の電気絶縁性を極めて効果的に改良したプリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂表面に、レジスト層を施してパターニングされたフォトマスクにより所定部分を露出する工程、触媒を用いた無電解めっき処理により金属被膜を形成する工程、および前記レジスト層を剥離する工程とを用いることにより回路を形成するプリント配線板の製造方法において、露出したガラスエポキシ樹脂の表面部分に残留する触媒を0.01〜10モル/リットルのエチレンジアミンを含有する溶液により除去することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ガラスエポキシ樹脂表面に、レジスト層を施してパターニングされたフォトマスクにより所定部分を露出する工程、触媒を用いた無電解めっき処理により金属被膜を形成する工程、および前記レジスト層を剥離する工程とを用いることにより回路を形成するプリント配線板の製造方法において、露出したガラスエポキシ樹脂の表面部分に残留する触媒を0.01〜10モル/リットルのエチレンジアミンを含有する溶液により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/26 A
, H05K 3/06 C
