特許
J-GLOBAL ID：200903077122290610
スタックモジュール接続装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336358
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164795
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 半田ボールのクラック発生を防止し、モジュール間接続上の信頼性を高める。【解決手段】 多数の電極パット5を有するインターポーザ3と、このインターポーザ3上に実装され電極パット5に接続する回路素子45とを備えた複数のモジュール2を電極パット5上の半田ボール43によって接続し積層してなるスタックモジュール接続装置1において、回路素子45の一方側側方に電極パット5を配置し、他方側側方に応力吸収部材4を配置し、この応力吸収部材4および半田ボール43は、インターポーザ3のうちそれぞれが互いに隣り合う二つのインターポーザ間に介装されている構成としてある。
請求項（抜粋）：
多数の電極パットを有するインターポーザと、このインターポーザ上に実装され、前記電極パットに接続する回路素子とを備えた複数のモジュールを前記電極パット上の半田ボールによって接続し積層してなるスタックモジュール接続装置において、前記回路素子の一方側側方に前記電極パットを配置し、他方側側方に応力吸収部材を配置し、この応力吸収部材および前記半田ボールは、前記インターポーザのうちそれぞれが互いに隣り合う二つのインターポーザ間に介装されていることを特徴とするスタックモジュール接続装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/32
H01L 25/08 Z
, H01L 23/32 D
