特許

J-GLOBAL ID：200903077122550417

試料処理方法および装置

発明者： 児島 雅之 ,  鳥居 善三 ,  舟橋 倫正 ,  須向 一行 ,  山田 孝 ,  黒岩 慶造 ,  野尻 一男 ,  川崎 義直 ,  佐藤 仁昭 ,  福山 良次 ,  川原 博宣
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217966
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 試料のエッチング処理によって生じた腐食性物質を充分に除去することにより、試料の種類によらずエッチング処理後の試料の腐食を防止する。また、防食効果を損なうことなく、処理のスループットを向上させる。【構成】 試料をエッチング処理する処理装置と、エッチング処理済み試料をアッシングするプラズマ後処理装置と、アッシング処理済み試料の表面に残留した腐食性物質を除去する湿式処理装置と、湿式処理済み試料を乾燥処理する乾燥処理装置とを具備した試料処理装置において、前記湿式処理装置の湿式処理室31に複数の試料台32a,32bを設けた。

請求項（抜粋）：

試料を処理する工程と、該処理済み試料を減圧下でプラズマを利用して後処理する工程と、該後処理済み試料を湿式処理する工程と、該湿式処理済み試料を乾燥処理する工程とを有し、前記後処理済み試料を湿式処理する工程を複数の湿式処理手段で行うことを特徴とする試料処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 351

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-224233
  
• 特開昭63-157870
  
• 特開昭61-160938