特許

J-GLOBAL ID：200903077124580046

実装方法および実装構造

発明者： 菊地 広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229265
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 外部接続端子数の多い表面実装タイプの半導体装置を、材質の異なる配線基板に実装する。【解決手段】 半導体装置1は、CCBはんだバンプ2にてセラミックス製配線基板3上に表面実装されている。半導体装置1とセラミックス製配線基板3の間にはアンダーフィル用樹脂4が注入されており、封止とCCBはんだバンプ2の補強を行なっている。セラミックス製配線基板3の側端縁には、複数の電極が設けられ、個々の電極はセラミックス製配線基板3の表面や内部等に設けられた配線パターンを介して個々のCCBはんだバンプ2に電気的に繋がっている。プリント基板6には、挿抜溝5b内に圧接電極5aを備えたコネクタ5が配置されている。セラミックス製配線基板3は、電極が設けられた端縁部をコネクタ5の挿抜溝5bの内部に圧入されることによって、プリント基板6に実装される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの半導体装置を実装したセラミックス配線基板を、プリント基板上に設置したコネクタに差し込んで取り付けることを特徴とする実装方法。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H01R 23/68 301

FI (4件)：

H05K 1/18 U ,  H01R 23/68 301 A ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 F