特許
J-GLOBAL ID：200903077125064190
テープキヤリアパツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227028
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067698
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】適用製品の寸法を小さくし、また配線が断線するのを防止する。【構成】ベースフィルム1に配線2を形成し、配線2に半導体チップ5を接続し、配線2上にソルダレジスト6を設け、ポッティングレジン4で半導体チップ5の片面を覆い、ソルダレジスト6の周辺部に突起7を設ける。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムに配線が形成され、上記配線に半導体チップに接続され、上記配線上にソルダレジストが設けられ、周辺部が上記ソルダレジスト上に位置しているポッティングレジンで半導体チップの片面を覆ったテープキャリアパッケージにおいて、上記ソルダレジストの周辺部に突起、溝のどちらか一方を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
