特許

J-GLOBAL ID：200903077125802638

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 川上 千国
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258879
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076635
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 低価格の加工装置により絶縁基材にビアホールを加工すること可能とし、また絶縁基材に加工するビアホールの個数が増加しても、その加工時間及び加工コストの増加を効果的に抑制する。【解決手段】 金属製の穿孔ピン26の先端部を層間接続部66上へ位置決めし、この穿孔ピン26をプリント配線面46側へ移動させ、絶縁基材58にプリント配線面60から回路パターン52へ達するビアホール74を穿設すると同時に、層間接続部66を塑性変形させてビアホール74内を通って層間端子部68へ接する筒部76を形成する。これにより、絶縁基材58にビアホール74を穿設すると同時に、このビアホール74の位置で層間接続部66を塑性変形させて層間端子部68と電気的に接続できる。この後、ビアホール74内に流動性を有する導体素材78を充填し、この導体素材78を加熱硬化すれば層間接続部66と層間端子部68との接続が確実になる。

請求項（抜粋）：

表裏面の少なくとも一方が第1のプリント配線面とされた第1の絶縁基材を支持体とし、前記第1のプリント配線面上に金属導体により第1の回路パターンが形成された第1の積層基板と、前記第1のプリント配線面上に積層され該第1のプリント配線面と反対側の面が第2のプリント配線面とされた第2の絶縁基材を支持体とし、前記第2のプリント配線面上に金属導体が配置された第2の積層基板と、を有し、前記第2の絶縁基材を貫通するビアホール内の導体により前記第1の回路パターンと前記第2の回路パターンとが接続される多層プリント配線板の製造方法であって、金属製の穿孔ピンを前記第2のプリント配線面における金属導体及び前記第1の回路パターン上に位置決めし、該穿孔ピンを前記第1のプリント配線面側へ相対移動させ、穿設ピンからの押圧力により前記第2の絶縁基材に前記第2のプリント配線面から前記第1の回路パターンへ達するビアホールを穿設すると同時に、前記第2のプリント配線面上の金属導体が前記ビアホール内を通って前記第1の回路パターンへ接するように該金属導体の一部を塑性的に変形させる工程を具備することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N

Fターム (21件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC08 ,  5E317CC25 ,  5E317CC51 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA41 ,  5E346CC03 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346FF04 ,  5E346FF24 ,  5E346GG22 ,  5E346HH32